實驗室圓盤式氣流磨介紹：

總而言之，超細氣流粉碎設備有多種類型，且每種類型設備的結構也存在著較為明顯的差異性，均有著相應的優缺點。未來超細氣流粉碎設備的發展趨勢將重點側重于：提高單機產量，減小單位產品能耗；提升產品細度，加強設備粉碎極限；產品細度與粒度分布的在線調控。

實驗室圓盤式氣流磨性能優勢：

①產品粒度好。物料的平均粒度(d50) 一般在5μm以下，且粒度分布窄。②產品純度高，特別適用于藥品等不允許被污染的物料的粉碎。③可粉碎低熔點和熱敏性物料。④產品顆粒活性高。
⑤生產過程連續，生產能力較大。
氣流磨也存在一些不足之處，如:設備制造成本高，能耗大，加工成本也較大;單機處理能力差，不適合大規模生產;產品粒度難以達到亞微米級，在10μm以下時產量大幅度下降，加工成本急劇增加。

實驗室圓盤式氣流磨工作原理：

流化床氣流粉碎機是利用多個相對布置的噴嘴形成高速氣流，再利用高速氣流將物料加速至高音速使其在噴嘴的交匯處互相碰撞，達到超細粉碎的目的。被粉碎物料隨上升氣流進入分級機分級室，由于分級轉子高速旋轉，粒子既受到分級轉子產生的離心力，又受到氣流粘性作用產生的向心力，當粒子受到離心力大于向心力，即分級徑以上的粗粒子返回粉碎室繼續沖擊粉碎，細粒子隨氣流進旋風分離器、捕集器收集，氣體由引風機排出。

實驗室圓盤式氣流磨應用方向：

氣流磨的改性過程是將粉體改性劑直接噴入氣流磨中，在粉碎室內與粉碎后的顆粒直接接觸，達到粉體表面改性的目的。需要一個粉末改性劑添加裝置。一般以壓縮空氣為氣源，通過噴嘴將粉體改性劑霧化進入粉碎室，完成粉體顆粒的改性。與干混粉碎改性工藝相比，工藝簡單，可實現連續操作。

實驗室圓盤式氣流磨電耗高嗎？

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