TFT硅微粉/電子級硅微粉可以用針盤磨粉碎嗎？青島優(yōu)明科粉體機械用實驗數(shù)據(jù)說話，我們建有專門的實驗室車間，實驗室內(nèi)配備針盤磨，可滿足各種工況下用針盤磨對TFT硅微粉/電子級硅微粉進行粉碎實驗。

超細針盤磨介紹：

機械法是采用如球磨、振動磨、攪拌磨、膠體磨和超微氣流粉碎等方法，利用機械力使按一定配比的粉體混合并在長時間運轉(zhuǎn)過程中受研磨介質(zhì)的反復沖撞。由于粉體承受沖擊、剪切、摩擦和壓縮等力的作用，經(jīng)歷反復擠壓、冷焊及粉碎過程，成為彌散分布的超細粒子。片狀氧化鋁也可通過該方法制備。

超細針盤磨性能優(yōu)勢：

●粉碎分級一體化設(shè)計，通過調(diào)整分級輪獲得理想的產(chǎn)品粒度,替代傳統(tǒng)機型的篩網(wǎng)來調(diào)節(jié)細度。
●結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小，裝機功率低、應(yīng)用范圍廣，性價比高,系統(tǒng)粉碎時強大的粉碎氣流產(chǎn)生較強的冷卻功能，粉碎時溫升低，特別適用于加工熱敏性和纖維性物料，產(chǎn)品粒度均勻。
●可以根據(jù)物料的特性，粉碎部件靈活改變（棒狀、錘頭、齒狀等）獲得不同的粉碎力，提高粉碎效率。
●軸承、傳動帶采用進口部件，使用壽命長。

針盤磨設(shè)備參數(shù)參考

超細針盤磨工作原理：

由于只需要滿足物料和沖擊件之間保持較大的相對速度，因而機械沖擊設(shè)備的結(jié)構(gòu)比較簡單。利用高速旋轉(zhuǎn)的錘頭、葉片和棒體等對物料進行強烈的沖擊，粉碎時物料位于轉(zhuǎn)子和襯板之間；物料顆粒在沖擊粉碎后，具有一定速度會被拋射出去；在碰撞沖擊粉碎時，不同物料顆粒間、物料與錘頭和定子襯板進行反復沖擊粉碎、摩擦和剪切，進而使物料發(fā)生破壞，達到粉碎的目的。由于物料被拋射出去的初速度很大，這個碰撞過程一般不會馬上結(jié)束，通常會出現(xiàn)多次沖擊粉碎，直到粉碎腔中的物料被粉碎至合格粒度并被分級設(shè)備分選出去。

超細針盤磨應(yīng)用方向：

廣泛應(yīng)用于非金屬礦業(yè)、化工、建材、食品、醫(yī)藥、農(nóng)藥、飼料、新材料、環(huán)保等行業(yè)和各種干粉類物料的超細粉碎、打散及顆粒整形。

TFT硅微粉/電子級硅微粉超細針盤磨故障分析

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